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靜待需求恢復，封裝、汽車、高頻高速等應用成長性未來將持續顯現。傳統CCL方面，目前行業盈利能力和庫存水位都處于較低位置，下半年作為PCB傳統旺季，有望拉動一波補庫需求。特殊CCL方面，數據中心高速化升級以及毫米波雷達的滲透，繼續拉動高頻高速CCL的需求。同時，公司積極投入封裝基板CCL的研發，目前已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領域批量使用，ABF類產品也有很好的突破，作為2021-2025五年規劃的重點之一，未來將持續實現高端電子電路基材的國產替代。鑒于行業需求疲軟，我們適當下調此前的盈利預測，預計公司2023-2025年歸母凈利潤為13.50、17.60和21.52億元，對應當前股價（2023年8月17日收盤價）PE為25.8、19.8、16.2倍，維持“增持”評級。

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