半導(dǎo)體行業(yè)新產(chǎn)品更新速度快，新技術(shù)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，下游電力、電氣及電子設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體芯片和器件供應(yīng)商提出更高的質(zhì)量要求。多變的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境也給企業(yè)提出了很多難題，對(duì)于企業(yè)持續(xù)研發(fā)能力及對(duì)行業(yè)人才的需求也在不斷擴(kuò)大。

黃山芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯微電子”或“公司”）主要從事功率半導(dǎo)體芯片、器件和材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品以晶閘管為主，同時(shí)涵蓋 MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（硅拋光片、硅外延片、銅金屬化陶瓷片）。目前，芯微電子擬在沖刺創(chuàng)業(yè)板上市。

公司一直以來(lái)非常重視技術(shù)的研發(fā)與積累，始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，通過(guò)對(duì)前瞻性、關(guān)鍵性技術(shù)的不斷探索，攻克了多項(xiàng)行業(yè)內(nèi)技術(shù)難題，掌握了激光造型擴(kuò)散形成隔離墻工藝、臺(tái)階結(jié)構(gòu)電壓槽結(jié)終端技術(shù)、電流上升率提升（軟啟動(dòng)）的晶閘管芯片技術(shù)、耐高壓大容量塑封晶閘管結(jié)構(gòu)技術(shù)、晶閘管芯片導(dǎo)通壓降降低技術(shù)等本項(xiàng)目所需的工藝及技術(shù)，并積累多項(xiàng)研發(fā)成果，形成一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

公司通過(guò)高級(jí)管理人才和核心技術(shù)人才的引進(jìn)，不斷總結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)、布局等方面的優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，并將上述優(yōu)勢(shì)逐漸形成標(biāo)準(zhǔn)化、流程化、制度化體系運(yùn)作，以提升公司的管理效率。公司經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，通過(guò)對(duì)管理架構(gòu)和運(yùn)行機(jī)制上對(duì)技術(shù)資源進(jìn)行整合、規(guī)劃、統(tǒng)一協(xié)調(diào)和規(guī)范管理，逐步形成了以產(chǎn)品為核心，技術(shù)創(chuàng)新與管理創(chuàng)新相結(jié)合的科技管理體系。此外，在生產(chǎn)和質(zhì)量管理方面，公司設(shè)立了專(zhuān)業(yè)的品質(zhì)管理部，把控產(chǎn)品質(zhì)量的每一道工序?qū)崿F(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的作業(yè)模式。

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