為滿足電子行業(yè)整體和系統(tǒng)層面的需求而不只是關注個別領域，IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會^®推出IPC電子系統(tǒng)技術會議和展會(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個電子行業(yè)，從產(chǎn)品設計、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個系統(tǒng)。IPCESTC為行業(yè)構(gòu)建了一個全新的技術交流和創(chuàng)新平臺。技術會議和展覽會將分別于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯維加斯New Tropicana酒店舉行，現(xiàn)在即可在線注冊。

IPC標準與技術副總裁Dave Torp先生說：“在產(chǎn)品開發(fā)過程中，產(chǎn)品從構(gòu)思到面世需要一套系統(tǒng)的方法，如今新產(chǎn)品開發(fā)對整個供應鏈的一致性要求比以前更為嚴格。技術在飛速地發(fā)展，產(chǎn)品開發(fā)生命周期變得越來越短，因此從產(chǎn)品構(gòu)思到最終面世要求更高水平的協(xié)同作業(yè)。我們詳細規(guī)劃整個會議，以實現(xiàn)整個電子供應鏈技術無縫隙融合到我們技術會議當中。”

由70多個行業(yè)精英組成的IPC ESTC項目委員會，為 IPC ESTC展會提供全方位的專業(yè)技術支持。展會的目的是讓觀眾接觸到產(chǎn)品開發(fā)過程的每個階段，專家們將與業(yè)界人士開展積極的對話，一起識別、處理系統(tǒng)你難題。

技術會議分為13個專題會場，覆蓋產(chǎn)品開發(fā)的每個環(huán)節(jié)，包括產(chǎn)品設計和開發(fā)，組裝和SMT，PCB制造、材料和設計，質(zhì)量和可靠性，制造和硅晶，測試，設備、工具和模塊，包裝和基板，力學，熱焊盤，電氣，材料，行業(yè)分析及面臨的問題。

除了專題會議以外，來自Amkor Technology、Cadence Design Systems、Intel 、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司的頂級行業(yè)專家將聯(lián)袂推出8個主題演講，分享他們對系統(tǒng)技術領域的寶貴見解。

IPC ESTC還將舉辦可靠性設計和DDR3接口設計方面的專業(yè)發(fā)展課程和研討會、展覽會、社交招待會、午餐會以及標準開發(fā)會議。

關鍵詞： ESTC