【資料圖】

捷邦科技融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元；融資余額萬(wàn)元，較前一日增加%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)萬(wàn)元。

捷邦科技融資融券交易明細(xì)（08-21）

捷邦科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

關(guān)鍵詞：