(資料圖)

8月25日，中國(guó)交建（601800）融資買入4234.17萬(wàn)元，融資償還4498.98萬(wàn)元，融資凈賣出264.81萬(wàn)元，融資余額8.22億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出46.44萬(wàn)股，融券償還132.04萬(wàn)股，融券凈買入85.6萬(wàn)股，融券余量162.02萬(wàn)股。

融資融券余額8.37億元，較昨日下滑1.37%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。

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