(資料圖)

AMD正全力推進(jìn)Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品的全面布局，覆蓋從服務(wù)器到桌面，再到筆記本的全線產(chǎn)品。這是AMD首次全面采用大小核架構(gòu)。實(shí)際上，Zen4家族的銳龍5 7540U和銳龍3 7440U兩款入門級(jí)產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用了大小核設(shè)計(jì)，包括Zen4和Zen4c兩種核心，但這一設(shè)計(jì)并未大肆宣傳，可能是出于試驗(yàn)性質(zhì)。 在筆記本產(chǎn)品線上，銳龍7000系列和銳龍8000系列的產(chǎn)品眾多。其中，最高端的產(chǎn)品是Strix Halo(Sarlak)，它采用了與桌面級(jí)銳龍8000系列相同的chiplet小芯片設(shè)計(jì)，最多可達(dá)16個(gè)Zen5核心。然而，與現(xiàn)有的銳龍7045HX系列簡(jiǎn)單移植桌面核心的設(shè)計(jì)不同，Strix Halo將對(duì)IOD部分進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。因此，核顯部分將擴(kuò)大到多達(dá)40個(gè)CU單元，架構(gòu)也將升級(jí)為RDNA 3.5。然而，這也將導(dǎo)致功耗范圍提高到55-120W，而且產(chǎn)品命名幾乎肯定不會(huì)是銳龍8055HX系列。 次旗艦級(jí)別的產(chǎn)品代號(hào)為Fire Range，它將是銳龍7045HX系列的對(duì)位升級(jí)版，將桌面級(jí)銳龍8000系列產(chǎn)品重新封裝。它也將擁有16個(gè)Zen5大核心，但核顯規(guī)模尚不明確，熱設(shè)計(jì)功耗將稍微放寬到55-75W。 高端定位的產(chǎn)品是Strix Point，按照慣例，將命名為銳龍8050H/HS/U系列，采用單芯片設(shè)計(jì)。大小核設(shè)計(jì)，最多可達(dá)4個(gè)Zen5和8個(gè)Zen5c，總計(jì)12核心。然而，與Zen4和Zen4c的關(guān)系一樣，Zen5和Zen5c也是完全相同的架構(gòu)、IPC性能、ISA指令集，后者只是精簡(jiǎn)了一部分緩存，縮小了面積。核顯也將升級(jí)為RDNA 3.5，最多可達(dá)16個(gè)單元。熱設(shè)計(jì)功耗范圍為28-54W。 最低端的產(chǎn)品是Hawk Point，采用單芯片設(shè)計(jì)，可能被命名為銳龍8040U系列，仍采用Zen4架構(gòu)，最多可達(dá)8核心，搭配12 CU單元的RDA3核顯，熱設(shè)計(jì)功耗范圍為28-54W。換句話說(shuō)，這就是銳龍7030U系列的升級(jí)版，但其頻率應(yīng)該會(huì)有所提高。

關(guān)鍵詞：