工業和信息化部新聞發言人、運行監測協調局局長黃利斌20日表示，為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協調芯片企業與應用企業對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業和芯片企業共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。

20日，國新辦就2021年一季度工業通信業發展情況舉行發布會。會上，有記者提問稱，工信部統計，今年1-2月，包括智能手機在內的電子信息制造業產量大幅增長。我國電子信息制造業是否已經擺脫全球芯片短缺潮的影響，工信部對產業未來發展如何預判?

黃利斌介紹，去年以來，受部分芯片企業減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產能出現了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業間持續蔓延，電子信息制造業中下游行業出現芯片供應緊張的情況。目前來看，全球半導體工業緊張局面的緩解還有賴于全球產業鏈的暢通合作。

黃利斌指出，為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協調芯片企業與應用企業對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業和芯片企業共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。

黃利斌表示，工信部將與相關國家和地區加強合作，鼓勵內外資企業加大投資力度，推動提升芯片全產業鏈的供給能力，同時積極搭建產用對接合作平臺，創造良好應用環境，供需雙向發力保障芯片產品供給，滿足市場的需求。將積極推動《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》落實，持續完善相關政策舉措，優化完善電子信息制造業發展環境，加強產業鏈上下游協同創新，進一步豐富產業體系，有效化解風險，促進要素資源的自由流動，推動集成電路產業實現高質量發展，助力構建全球合作共贏、共生發展的產業體系。

關鍵詞： 汽車半導體 供需對接